内容简介：
     公司（SSE:603005）成立于苏州是一家致力于开发与创新新技术为客户提供可靠的小型化高性能和高性价比的半导体封装量产服务商.晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装的世界使高性能小型化的手机相机模块成为可能.这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术大量应用于智能电话平板电脑可穿戴电子等各类电子产品.......


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